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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发布时间:2017-03-30    作者:admin    文章来源: 合作处

一、企业简介:

物联网中心孵化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司自2012年成立以来,以建成国家级封测/系统集成先导技术研发中心为目标,以集成电路封装与系统集成的技术研发、转让、服务等作为经营范围,以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究。

2016年3月,公司荣获“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术”奖,并于2016年9月获批成为“江苏省先进封装与系统集成创新中心”。目前华进在先进封装技术领域已逐步拥有了较高的行业地位和公认度;技术创新水平国内领先,在国际上已具有相当的影响力。2016年度实现收入3000多万,较去年提升约60%。

二、核心技术:

2016年中公司以2.5D/3D TSV、先进微组装、先进高密度基板、光电封装等方向作为主要研发重点,围绕2.5D TSV转接板制造、晶圆级高密度微凸点制造、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、晶圆级/板级(Panel Level)扇出型封装等技术获得了一系列具有自主知识产权的先进成果,并形成相应专利布局。其中硅TSV转接板正面工艺能力已经具备10 x 100um TSV无孔洞填充、最小40um节距微凸点、2层RDL再布线Routing结构、最小10um/15um线宽线距再布线;晶圆级微凸点再布线线宽线距最小达到15um/15um,Cu Pillar节距最小85um,Sn-Ag凸块节距最小150um;晶圆级扇出封装最大芯片尺寸6x6mm,最小芯片厚度100μm,最小Pad节距100um,最小再布线线宽线距15um/15um,最大封装体外形尺寸8 x 8mm,最小封装体外形高度0.6mm,BGA植球节距0.40mm或0.50mm。

三、研发平台介绍:

华进具有先进的半导体封装设计与仿真能力,工艺技术能力,测试及分析能力,可进行快速打样及量产导入,拥有先进的研发平台,包括先进封装设计仿真平台,3200平方米的净化间及300mm晶圆整套先进封装研发平台,为提升中国集成电路封装产业整体技术水平服务。

华进半导体官方网站:www.ncap-cn.com


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