邮箱登陆
站内搜索
英文版 | 中国科学院 | 设为首页  | 收藏
无锡影速半导体科技有限公司
发布时间:2017-03-30    作者:admin    文章来源: 科技合作部

一、企业简介:

物联网中心孵化的无锡影速半导体科技有限公司自2015年成立以来围绕光刻、激光直接成像设备领域的关键、核心技术,已经申报70多项专利,其中80%为发明专利,已经取得授权专利22项,2017年预计取得专利数量达120项。公司于2016年11月份被认定为国家级高新技术企业,其中高速双台面激光直接成像设备曝光设备(LDI)于2016年3月获得江苏省首台(套)重大装备及关键部件认定。主要产品有:亚微米半导体制版光刻设备、PCB激光直接成像设备(LDI)、制版及PCB行业用度量检测设备。产品可广泛应用于集成电路、掩膜版、MEMS器件、高端PCB制造和先进IC封装等领域。

二、核心技术:

影速公司是中国唯一能够制造“半导体纳米级制版光刻设备”和唯一拥有“双台面曝光技术”发明专利(专利号:201410539094.X)的企业,两款产品均已得到业内标杆客户和行业专家的认可,填补了国内空白。两款产品核心技术为:双工件台曝光技术;共轴实时聚焦技术;高速数据处理与数据传输技术;数字微镜模块分时控制;紫光数字化扫描技术。其主要技术创新点:创新使用同一组光路对两个工件台进行异步曝光,提高设备产能;使用新型多轴高精细工件台,提高定位精度;创新使用纳米同步技术;使用新型一体式镜头,提高了设备稳定性;使用 FPGA 控制方式,数据传输速度提高。

三、产品介绍:

影速公司的激光直接成像(LDI)技术是近年来发展较快的、以替代传统掩模板式光成像技术的影像直接转移技术,在半导体及PCB生产领域中发挥越来越重要的作用。可以缩短工艺流程,并降低制造成本。LDI 激光直接成像技术已经成为行业发展的关键性支撑技术,推动了下游 PCB 产业的发展。本公司产品和正在实施的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目是相辅相成的,将对指南说明中“高端封装设备与材料应用工程”项目任务起到很好的支持与支撑。与深南电路联合申报的科技重大专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程—IC基板用曝光设备”业已结题。

影速半导体官方网站:www.ysphotech.com


网站地图 | 联系我们

中国物联网研究发展中心(筹) 中国科学院物联网研究发展中心 江苏物联网研究发展中心
CopyRight 2010 by 江苏物联网研究发展中心(www.ciotc.org苏ICP备11056255号-4