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无锡影速半导体科技有限公司
发布时间:2017-03-30    作者:admin    文章来源: 科技合作部

一、企业简介:

无锡影速半导体科技有限公司成立于2015年1月,注册资本金5000万元,影速公司是由中科院微电子研究所联合业内资深技术团队、产业基金共同发起成立的专业微电子装备高科技企业。
主要产品有:亚微米半导体制版光刻设备、PCB激光直接成像设备(LDI)、制版及PCB行业用度量检测设备。产品可广泛应用于集成电路、掩膜版、MEMS器件、高端PCB制造和先进IC封装等领域。
影速公司已成功研制用于半导体领域的激光直写/制版光刻设备、国际首台双台面高速激光直接成像连线设备(LDI),两款产品均已得到业内标杆客户和行业专家的认可,填补了国内空白,并彻底打破了国外同类进口产品垄断的局面。

二、核心技术:
  1)双工件台控制技术

  设备采用双工件台共用一组光路,进行异步交替曝光。光路置于两平台上方轨道上,轨道可做垂直于平台运动方向的往复运动,配合平台前后运动可使光路的曝光覆盖左右工件台的所有区域。与市面上所有的单工件台LDI设备相比,双工件台设备在一个平台曝光的过程中,另一平台可进行对准作业,CCD相机独立于光路,可独立进行对准作业,从而大大的提高产能。
  2)共轴实时聚焦技术
  在高精度平台上加入可上下垂直运动的升降轴系统,通过输入的不同板厚来控制Z轴上下移动,使得板面始终呈现最清晰的像。市面上其他设备选择的楔形镜矫正系统,在装配过程中需对逐个板厚进行单独补偿,且使用过程中镜片十分容易被污染;
  3)高速数据处理与数据传输技术
  数据处理过程采用了金字塔式的分层数据处理,底层数据采用FPGA运算技术,仅进行基本的时序运算,将大数据复杂运算分割为简单的底层运算。为配合数以亿计的运算,设备采用高速网口进行数据传输,同时预留的光纤网口也已经进入测试阶段。与其他设备使用的com口或usb口相比,千兆网口的平均速度在120MB/s左右,而传统的usb传输仅仅为25MB/s。
  4)超高分辨率光学成像及移动技术
  为进一步降低线宽,提高图形分辨率,设备所用超高分辨率光学成像技术,利用固体激光器产生高功率激光,经过多种透镜复眼镜反射镜等光线镜片,获得高平行度、高精度的纯色激光以固定的角度照射在DMD上,通过控制DMD的高速翻转使得激光呈现所需的图形并投射进放大镜筒中,在基板上获得所需曝光的图形。设备引入倾斜因子,进一步在算法上提高解析能力。较同行类似DMD技术设备,我司设备使用了新一代的DMD数字微镜,自主研发了DMD控制板,升级了内存与主控芯片,在性能上高于同行其他产品。
  5)设备内微环境控制技术
  因设备采用高精度导轨,光栅尺等温湿度敏感器件,同时因PCB基板本身受温湿度影响较大,设备使用了微环境控制系统。设备外形为金属板材,便于散热,底盘布置有数个风扇增加空气循环,进风处放置水冷冷排,将温度控制在设定温度±0.5℃以内。与同行其他未配备环境控制设备相比,设备的稳定性有了极大的保障,对设备产热部位,如DMD,激光器,电机等也起到了控温保护的作用。
  6)极速矢量图形分割栅格技术
  矢量图形分割栅格是指将原始图像进行多次分割,所显示图像被分割为无数个小图形,将图像用图形顶点坐标代替,使得图像信息被转化为顶点坐标的数字信息,大大的缩小了图像的大小,提高了图像的传输速率。再经由DMD将图形显示出来,最后曝光在感光材料上。

三、产品介绍:

双工件台LDI设备是在传统单工件台LDI设备的技术上进行重大改进后的升级产品。影速公司基于单工件台曝光技术系统的基础上,引入双工件台概念,优化曝光系统,提高工作效率,优化后设备产能增加80~90%。由影速公司自主研发的双台面LDI激光直写光刻设备项目目前已经完成了首台工程机的组装,并已送至客户端进行测试。双台面LDI光刻设备在装配过程中进行了各项性能指标的试验。设备支持最大曝光尺寸为550mm x 650mm。多镜头间拼接差异仅为线宽的10%,约为3um。超大的焦深设计可让板子厚度误差在±400um以内均可得到清晰有效的像。同时设备在专用干膜上的解析能力达到25um,远超传统曝光设备。曝光所得线条宽幅一致,且边缘粗糙度小于3um。内层对准精度在24um以内,外层对准更是达到了±12um。测试得到设备极限产能为240面/小时。参数全部满足设计标准。
  双面LDI曝光光刻设备在客户端使用情况指标满足生产要求,在试用的一个月时间内,共生产3万多片PCB板,平均每天产出2000片,良品率超过99.9%。同时客户端因设备问题导致的故障停机率远小于1%,设备的稳定性和可靠性具有十分强大的竞争力。

影速半导体官方网站:www.ysphotech.com


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