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       SIP封装公共技术平台利用先进的集成方法,根据客户对产品性能、成本、尺寸和可靠性的要求提供最佳解决方案。平台具有先进的电、热、机械等可靠性仿真与设计能力,先进的晶圆级封装平台,并能够调动有机基板制备、倒装芯片、柔性封装制程以及可靠性与测试等资源。平台能够提供新型封装工艺研发、小批量样品的快速封装、三维硅(玻璃)通孔(TSV/TGV)与晶圆级封装等先进封装服务与开发。平台将针对消费性电子产品、微机电系统器件(MEMS)以及功率器件集成等开展工作。
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